Die Hi-Tech Comprehensive Bonded Zone in Chengdu besteht nationale Abnahmekontrolle
Chengdu, China (ots/PRNewswire) – Die Hi-Tech Comprehensive Bonded Zone (umfassende Zollverschlusszone) in Chengdu bestand eine Abnahmekontrolle, die am 25. Februar vom gemeinsamen Inspektionsteam des Staatsrates ausgeführt wurde und beginnt nun offiziell mit dem Betrieb. Die Comprehensive Bonded Zone befindet sich in der Hi-Tech Zone von Chengdu, mit einer geplanten Fläche von 4,68 km2. In der aufgebauten Comprehensive Bonded Zone sind schon über 20 Unternehmen vertreten, wie zum Beispiel Intel, Foxconn, Dell, Lenovo, Texas Instruments und Molex, mit fast 50.000 Menschen, die innerhalb der Zone arbeiten.
Die Hi-Tech Comprehensive Bonded Zone in Chengdu ist eine wichtige iPad-Herstellungsbasis. Laut Plan werden zwei Drittel der iPads, die in der Welt verkauft werden, von hier aus verendet werden. Es wird erwartet, dass die jährliche Produktion des iPads hier 40 Millionen Einheiten in 2011 erreichen wird und 100 Millionen Einheiten in 2013. Zurzeit produziert Intel hier 50% der Chips, die in Laptops auf der ganzen Welt verwendet werden und TI hat hier im Oktober letzten Jahres ebenfalls seine erste Herstellungsbasis im Mutterland China aufgebaut. Es wird erwartet, dass 2015 ein industrieller IT-Cluster mit einem Ausgabewert von 500 Milliarden RMB in der Hi-Tech Comprehensive Bonded Zone in Chengdu Gestalt annehmen wird.
Die Comprehensive Bonded Zone hat die umfassendsten Funktionen und die besten Richtlinien aller Spezialzonen, die vom Zoll in China überwacht werden. Wenn die Hi-Tech Comprehensive Bonded Zone in Chengdu offiziell mit dem Betrieb beginnt, können die Unternehmen innerhalb der Zone verschiedene Geschäfte betreiben, wie zum Beispiel Verarbeitung, Herstellung, Forschung Entwicklung, Reparaturen, Tests, Logistik, Handel, Zollager, internationalen Transit, Distribution und Produktvorstellungen.
Es wird berichtet, dass die Entwicklung von Laptops und die Herstellung von Tablet-Geräten, die Herstellung von Halbleiterscheiben (Wafer), das Testen und der Zusammenbau, elektronische Teile und Komponenten und maschinelle Präzisionsverarbeitung sowie die biopharmazeutische Industrie in der Hi-Tech Comprehensive Bonded Zone in Chengdu vorherrschen werden.
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